Chaque lot de production est vérifié par rapport aux valeurs anti-statiques ci-dessus avant la sortie, de sorte que les performances ESD du chiffon sont confirmées lot-par-lot plutôt que supposées à partir d'une fiche technique.

L'élimination des particules et le pouvoir absorbant sont mesurés à l'aide de la méthodologie IEST-RP-CC004.3, la même norme référencée dans le tableau des spécifications ci-dessus - afin que les équipes d'assurance qualité des salles blanches puissent recouper-vérifier les lots entrants par rapport à une méthode de test connue plutôt qu'à une méthode propriétaire.

L'espacement des fibres conductrices étant configurable, le même chiffon de base peut être réglé pour des lignes avec une sensibilité statique différente -, par exemple un espacement plus large de 2 cm pour les zones de manipulation générale et un espacement plus serré de 1 cm pour les stations traitant des composants sensibles aux ESD-non emballés.

Une ligne d'emballage de semi-conducteurs manipulant des composants non blindés entre les étapes de test et de chargement des plateaux-nécessitait un chiffon qui ne laisserait pas de fibres sur les surfaces des plateaux (bord scellé au laser-) et pourrait amener la charge triboélectrique sur la surface du composant en dessous de 100 V avant l'étape de manipulation suivante (remplie par le<1.5s static decay spec). Batch-level anti-static verification let the line's incoming QC skip a secondary in-house resistance check.